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FLTZ Variable Frequency  Series Multi-channel Chillers

FLTZ Variable Frequency Series Multi-channel Chillers

ANWENDUNGEN

Semiconductor air cooling & water cooling Chiller is mainly used for precise temperature control in semiconductor production and testing. Products include fluid fluorinated liquid temperature control (minimum -100 degrees), gas hot and cold rapid temperature change, rapid temperature change chuck, low temperature gas refrigerator (-120 degrees), direct cooling refrigeration unit (-150 degrees), etc. The company applies a variety of algorithms (PID, feedforward PID, model-free self-building algorithm) in the system to achieve fast system response and high control accuracy.

FLTZ  -20℃~+90℃ 

 

Modell FLTZ-203W-2T
Pipeline channel 1 channel 2
Temperaturbereich  -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
Kühlleistung 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
Heizleistung 2kW 2kW
Durchflussmenge des wärmeleitenden Mediums 20L/min@0.5MPa 20L/min@0.5MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
Temperatur in der Umgebung 10~35℃ 10~35℃
Luftfeuchtigkeit der Umgebung 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃
Temperatur des Kühlwassers 20L/min 20L/min
Stromkreisunterbrecher 30A
Gewicht 400kg
Abmessung cm 500*900*1600

 

FLTZ   -45℃~+40

 

Modell FLTZ-406W/ETCU-015W
Pipeline channel 1 channel 2
Temperaturbereich -45℃~+40 +10℃~+80
Kühlleistung 11kW@-20
5kW@-40
13kW@+10
Heizleistung 2kW 6kW
Durchflussmenge des wärmeleitenden Mediums 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
Temperatur in der Umgebung 1035 1035
Luftfeuchtigkeit der Umgebung 3070% 3070%
Cooling water flow rate 1520 1520
Temperatur des Kühlwassers 40L/min 20L/min
Stromkreisunterbrecher 80A
Gewicht 550kg
Abmessung cm 600*1000*1850

 

FLTZ  -10℃~+80℃

 

Modell FLTZ-203W/ETCU-008W
Pipeline channel 1 channel 2 channel 3
Temperaturbereich -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
Kühlleistung 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
Heizleistung 4kW 4.5+6kW 3kW
Durchflussmenge des wärmeleitenden Mediums 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
Temperatur in der Umgebung 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
Luftfeuchtigkeit der Umgebung 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
Temperatur des Kühlwassers 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
Stromkreisunterbrecher 100A
Gewicht 600kg
Abmessung cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -20℃~+50℃

 

Modell FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
Pipeline channel 1 channel 2 channel 3
Temperaturbereich -20℃~+50℃ +30℃~+100℃ +30℃~+40℃
Kühlleistung 15kW@-10℃ 13kW@PCW+15℃ 8kW@PCW+10℃
Heizleistung 2kW 6kW Wärmeverlust der Pumpe
Durchflussmenge des wärmeleitenden Mediums 30L/min@0.85MPa 30L/min@0.85MPa 20L/min@0.8MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
Temperatur in der Umgebung 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
Luftfeuchtigkeit der Umgebung 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
Temperatur des Kühlwassers 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
Stromkreisunterbrecher 75A
Gewicht 600kg
Abmessung cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -45℃~90℃

 

Modell FLTZ-203W/2T Doppelsystem FLTZ-305W/2T Doppelsystem FLTZ-406W/2T Doppelsystem
Temperaturbereich -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
Durchflussmenge des wärmeleitenden Mediums 15~45l/min 6bar max
Heizleistung 2,5 kW 2,5 kW 2,5 kW 2,5 kW 3,5 kW 3,5 kW
Kühlleistung 3kW bei-15℃ 3kW bei-15℃ 5kW bei-15℃ 5kW bei-15℃ 2,5 kW bei -35℃ 2,5 kW bei -35℃
Volumen der internen Zirkulationsflüssigkeit 5L 5L 8L 8L 8L 8L
Volumen des Ausdehnungsgefäßes 15L 25L 25L
Wärmeleitendes Medium Fluorierte Flüssigkeit, Frostschutzmittel, wärmeleitendes Silikonöl, usw.
Kältemittel R404A/ R448
Schnittstelle zum wärmeleitenden Medium ZG3/4
Schnittstelle zum Kühlwasser ZG3/4
Schnittstelle zum Kühlwasser 50L/min bei20℃ 600L/min bei20℃ 50L/min bei20℃
Strom Dreiphasig 220V/Dreiphasig 400V/Dreiphasig 460V

 

Die Pumpe mit variabler Frequenz kann den Druck und den Durchfluss des Hydraulikkreislaufs einstellen

Communication function

ANWENDUNGEN

Temperaturkontrolleinheit eines Halbleiter-FAB-Prozesses

Die Halbleiterherstellung ist ein Prozess mit extrem hohen Umweltanforderungen, und viele Prozessschritte sind sehr temperaturempfindlich.
Eine präzise Temperaturregelung kann eine gleichmäßige Dicke und genaue Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten gewährleisten und so die Chipleistung und den Ertrag verbessern.

for Semiconductor packaging & testing process

Der Prozess der Halbleiterverpackung und -prüfung ist ein wichtiges Glied im Halbleiterproduktionsprozess, einschließlich der Waferprüfung, der Chipverpackung und der Prüfung nach der Verpackung. Dieser Prozess erfordert nicht nur hohe Präzision und Zuverlässigkeit, sondern auch eine strenge Temperaturkontrolle, um Produktqualität und Leistung zu gewährleisten.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

Einkanaliger luftgekühlter Kühler, der hauptsächlich für Ätzmaschinen entwickelt wurde. Er wird für die unabhängige Temperaturregelung der Kammerseitenwände verwendet.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.


Seit unserer Gründung im 2006haben wir über 30.000 Kunden und halten mehrere Patente, die unsere Innovation und Zuverlässigkeit belegen. Unsere Kaltwassersätze werden für über 100 Universität Laborprojekte auf der ganzen Welt und exportierte in über 20 Länder. Wir gewährleisten die höchste Qualität durch ein strenges 3-Schritt Qualitätskontrollverfahren: Sichtprüfung, Leistungsprüfung und elektrische Sicherheitsprüfung. Unser Engagement für herausragende Leistungen wird zusätzlich unterstützt durch unser 24/7 Kunde Support-Verpflichtung. Darüber hinaus haben wir Vertretungen in den Vereinigten Staaten, Kanada, Australien, Russland und Südkorea, was uns zu einem globalen, vertrauenswürdigen Partner für Ihren Kühlmaschinenbedarf macht. Entscheiden Sie sich für lneya, um Qualität und Unterstützung für Ihr Projekt zu erhalten.
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